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发布日期:2024-08-18 09:31    点击次数:177

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智通财经APP获悉,据三位知情东说念主士流露,三星电子(SSNLF.US)第五代高带宽内存(HBM)芯片(HBM3E)的一个版块已经通过了英伟达(NVDA.US)的测试足球外盘网站app娱乐,可用于其东说念主工智能处理器。

这也曾验为这家群众最大的存储芯片制造商扫清了一个主要梗阻,该公司一直在发愤追逐其韩国竞争敌手SK海力士,以提供大约处理生成式东说念主工智能职责的先进存储芯片。

讯息东说念主士称,三星和英伟达尚未签署批准的8层HBM3E芯片的供应条约,但展望很快就会签署,并补充说念,他们展望供应将于2024年第四季度初始。

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不外,讯息东说念主士称,这家韩国科技巨头的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。

三星和英伟达均隔断置评。

据了解,HBM是一种动态立时存取存储器(DRAM)纪律,通过垂直堆叠芯片以检朴空间和降粗劣耗。行为东说念主工智能GPU的要道组件,它有助于处理复杂期骗法子产生的大齐数据。

本年5月有报说念征引讯息东说念主士的话称,自旧年以来,三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E以及之前第四代HBM3型号的测试,但由于热量和功耗问题,三星遥远未能通过测试。

据知情东说念主士流露,该公司已再行筹划了HBM3E筹划,以处理这些问题。

三星在5月的报说念后恢复称,由于散热和功耗问题,其芯片未能通过英伟达的测试是不真确的。

半导体权谋机构SemiAnalysis的独创东说念主Dylan Patel示意:“三星在HBM范畴仍在追逐。天然他们将在第四季度初始出货8层HBM3E,但他们的竞争敌手SK海力士正在同期加速出货12层HBM3E。”

据上个月的报说念称,英伟达最近对三星HBM3芯片进行了认证,该芯片用于为中国市集竖立的定制东说念主工智能芯片H20。

英伟达批准三星最新的HBM芯片之际,由于东说念主工智能的茁壮发展,对复杂GPU的需求束缚飞腾,英伟达和其他AI芯片组制造商正发愤赋闲这一需求。

左证权谋公司TrendForce的数据,HBM3E芯片可能会成为本年市集上的主流HBM居品,出货量将鸠合不才半年。普及的制造商SK海力士测度,到2027年,对HBM存储芯片的需求总体上可能会以每年82%的速率增长。

三星在7月份预测,到第四季度,HBM3E芯片将占其HBM芯片销售额的60%,很多分析师示意,若是其最新的HBM芯片在第三季度通过英伟达的最终批准,这一主义就有可能结束。

三星莫得提供具体芯片居品的收入明细。左证对15位分析师的打听炫耀,三星本年上半年DRAM芯片的总营收测度为22.5万亿韩元(164亿好意思元),其中约10%可能来自HBM的销售。

当今,HBM只好三家主要制造商——SK海力士、好意思光科技(MU.US)和三星。

SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商,并于3月底向一位不肯流露身份的客户供应了HBM3E芯片。讯息东说念主士早些技能示意,货色运往英伟达。

好意思光也示意足球外盘网站app娱乐,将向英伟达供应HBM3E芯片。